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供应导热硅胶片|替代莱尔德T-FLEX600导热材料|CPU导热硅胶片

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    广东 东莞 横沥镇 横沥镇西城工业二区B8栋
加工定制:是品牌:ZIITEK型号:TIF600
材质:矽胶片产品认证:ROHS UL耐温:-50-200℃
阻燃性:UL-94V0颜色:绿色

供应导热硅胶片|替代莱尔德T-FLEX600导热材料|CPU导热硅胶片详细介绍

供应导热硅胶片|替代莱尔德T-FLEX360导热材料|CPU导热硅胶片,TIF600 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率3.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备

 

TIF?600系列特性表
颜色 

蓝-紫

Visual 厚度 热阻@10psi
(℃-in?/W) 
结构&成分陶瓷填充
硅橡胶
***10mils / 0.254 mm 0.36 
20mils / 0.508 mm 0.41 
比重 2.75 g/ccASTM D297

30mils / 0.762 mm 

0.47 

40mils / 1.016 mm 

0.52

热容积

1 l/g-KASTM C351

50mils / 1.270 mm 

0.58 

60mils / 1.524 mm 

0.65

硬度25 Shore AASTM 2240 

70mils / 1.778 mm 

0.72 

80mils / 2.032 mm 

0.79
抗张强度
 

45 psi

ASTM D412 

90mils / 2.286 mm 

0.87

100mils / 2.540 mm 

0.94 
使用温度范围-50 to 200℃

***

110mils / 2.794 mm 

1.01 

120mils / 3.048 mm 

1.09 
击穿电压>1500~>5500 VAC ASTM D149 

130mils / 3.302mm 

1.17

140mils / 3.556 mm 

1.24
介电常数5.5 MHz ASTM D150 

150mils / 3.810 mm 

1.34 

160mils / 4.064 mm 

1.42
体积电阻率7.8X10" Ohm-meter ASTM D257 

170mils / 4.318 mm 

1.50 

180mils / 4.572 mm 

1.60 
防火等级94 V0 

equivalent UL 

190mils / 4.826 mm 

1.68 

200mils / 5.080 mm 

1.77 

导热率

3.0 W/m-K ASTM D5470Visua l/ ASTM D751 ASTM D5470 

 

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